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从10月13日起，机核半导体就进入了一种埋头苦干的状态。
因为试生产时期上手的都是工程师和技术专家级别，没有那么多接受过培训的合格工人轮换，所以每个环节的劳动强度都很大。
即便是翟达、周墨、唐晓峰这样的“π”
成员，除了担任统合指挥外，但凡有空余，也得闷头完成最基础的重复工作。
进行到第一天晚上的时候，初批次的晶圆已经“封装测试”
成功，综合良品率达到了惊人的89.5%，因为新厂房还未连同主场，所以没有【超大腔体CVD（原型机）】10%的加成，是一个完全干货的水平！
彻头彻尾的研究院自身水平！
从业界其他企业来看，试生产达到这一水平，已经堪称奇迹！
不过这只是第一天，统计基数还不够，短暂的振奋后，一切又归于了低头忙碌。
半场开香槟可不行。
淹死的都是会水的，输的都是飞龙骑脸的。
第四天时，翟达敏锐的感觉到部分人员精力和体力上消耗过大，虽说一开始的人员配比是科学安排的，理应能够应付。
但人的状态是很难量化的，在过度专注、过度兴奋的情况下，体力精力消耗速度会快得多，再失眠一两个晚上，即便本能坚持的铁汉，也会状态下滑。
翟达立刻修订了计划，从研究院中再度征调了300名工程师，还有部分涉及半导体领域的“π”
成员，他们在熟练程度上比不上最初的800人，但也绝对不是菜鸟，老带新之下足够加快岗位轮休，给大家更多的休息时间。
不过翟达自己还是老样子，三班倒他独扛两班，有时候晚上干脆不回去了，吃住都在厂里。
第九天的时候，出了个不大不小的问题：封装车间一台设备出了故障。
翟达如获至宝！
拍手称快！
坏的好啊！
坏的好！
终于来了点大毛病。
试生产若是一点意外情况没有，关于“备案”
的许多测试就无法真实的进行。
封装车间立刻启动紧急预案，挑战设备缺损的情况下尽可能维持产能和工序。
尖端设备大多一个萝卜一个坑，不可能有一台完好的在仓库里吃灰，即便有，你临时拉出来也用不了，调都得调半个月。
损坏的设备就地进行检修，根据严重情况将分三级：不需要修理的、可以保证清洁度要求简单修理的、必须拉走拆的。
剩下所有产线和设备进行动态调整，保证有损坏设备所在的产线不会彻底停摆，缺失工序由其他产线替代，就好似人体一般进行“代偿”
。
整个过程可以说很顺利，偌大的封装车间里，十几个工程师连夜抢修，背后其他生产线却丝毫不停。
设备经过四个小时抢修后就恢复正常了，但这一番给整个“试生产”
环节提供了宝贵的经验。
如此，一直到第十四天。
两周的时间一闪而过。
如果整个“试生产”
，是在收割果实。
那么最后这一下，相当于开着车去粮站确定最后结论了。
当最后一片晶圆的检测结果出来后，也意味着这场测试彻底画下了句点。
成功了么？
当然是成功了，他们已经连续运转了14天，如果这还不够证明研究院获得了硅基半导体的全链条生产能力...
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