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第65章 新材料的新挑战与机遇(第1页)

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第65章新材料的新挑战与机遇

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“相关干涉仪……”

范知行喃喃自语,随即眼神一亮。

“对!

这个办法好!

理论上可以大幅提升测向精度和抗噪能力!

但实时计算相位差……确实需要更快的‘脑子’。”

郑海立刻接话:“又回到计算能力上了!

要是咱们的集成电路能搞出来……”

他看向杨伟和沈鸿,眼神热切。

沈鸿对郑海正在进行的“手工IC”

探索也颇为惊讶和赞赏,他仔细查看了郑海那团乱麻般的电路和那片珍贵的IC样品,沉吟道:“郑工的方向是对的。

集成化、小型化、智能化,是电子技术的未来。

虽然我们现在条件简陋,但做一些最基本的功能单元集成探索,积累经验和人才,非常有价值。

部里也在关注这方面的进展,或许……未来会有更多的资源倾斜。”

沈鸿的话,给郑海那看似“痴心妄想”

的努力,提供了来自更高层面的背书和希望。

林华带领的材料小组,在接受了为“红箭-2”

研发轻质高强结构件的任务后,立刻投入了紧张的工作。

将复合材料用于导弹弹体和部件,远非制作三脚架那么简单。

他们首先需要解决的是材料的成型工艺。

简单的浇铸无法满足复杂气动外形和内部结构的要求。

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