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“孙工,他们的散热模型是基于持续中等负荷设计的,对瞬时高峰值的应对策略不多。”
“也就是说,和我们遇到的问题类似?”
我问。
“对。”
楚星河调出对比数据,“在短时高峰值下,他们的系统也会出现热堆积,只是阈值比我们高一些。”
张工插话,“这个我们确实遇到过。
后来是通过改进材料解决的,但新材料的工艺还不成熟。”
“能不能结合软件控制?”
梁卓如提出想法,“在检测到温度骤升时,动态调整任务调度?”
李工摇头,“我们试过,但响应时间不够快。
从检测到调整,至少要毫秒级,而温度上升是微秒级的。”
讨论越来越深入,611所的工程师们也渐渐放下了最初的戒备,开始和我们一起分析问题。
下午三点,张工突然说:“其实我们有个实验性的设计方案,一直没敢用。
在芯片外部使用微型热电制冷元件,主动散热。”
“为什么不用?”
楚星河问。
“可靠性不够。
频繁启停会影响芯片寿命,而且功耗太大。”
梁卓如想了想,“如果只在检测到极端温度时启用呢?就像安全阀,平时不工作。”
李工眼睛一亮,“这个思路可以探讨。
我们可以提供这个设计的部分参数,供你们参考。”
接下来的两个小时,我们和611所的工程师一起讨论了多种可能的改进方案。
虽然很多想法还不成熟,但思路打开了。
他们两位离开时,李工握着我的手说:“孙工,今天讨论很有启发。
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