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下午四点，翟达走出办公室，去B栋参加EDA项目组的会议。
林舒遥在身后跟随。
一路走去，翟达愈发感觉到这边的拥挤，不过也快了，蔚蓝之眼二期就剩一点尾巴了，夏天之前肯定能用上。
一位位员工笑着和翟达打招呼，还有一个小姑娘得意的挥舞着门票，表示她抢到了下周演出的票票。
“老板，明天你瞬移到哪里买东西？我老家的毛鸡蛋可以么？我好久没吃了。”
翟达干笑了一声：“我怕其他观众投诉我搞虐待。”
小姑娘错身而过，转头和身边同事感慨道：“翟总同时能兼顾这么多事情，精力真充沛。”
另一人深以为然：“谁说不是呢，堪称时间管理大师。”
这段时间翟达可没有耽误工作，或者说排个序，硅基半导体的优先级，还在获得“第二魔术”
之前。
若是有冲突，翟达宁愿魔术那边先延期，优先处理工作，只不过研究院猛将如云，大家都很争气，目前还没遇到这种重大难关。
如果笼统的来说，这个领域可以粗暴的按照：①芯片设计、②硅片制造、③光刻蚀刻、④离子注入薄膜沉积，⑤封装测试五个步骤，当然拆分开来就复杂了，工序成千上万。
即便是存储半导体也是如此，只不过第三步区别较大。
目前对研究院来说，“工序②”
是最先突破的，“工序④”
和“工序⑤”
是原本碳化硅领域就积累深厚的，有充分的经验和技术可以借鉴，基本是顺水推舟即可。
还是那句话，除了精细度外，碳化硅是远比硅基难伺候的材质，这个领域有没有难度，英飞凌的困境就是最好的回答。
哦对了...已经没有英飞凌了。
目前如果按照构建产能为标准，五个领域研究院的进度分别是：50%、80%、40%、90%、70%。
研发工作的主要难度来自，①和③。
讲道理，任何一个公司，在其中任何一个领域做到市场平均水平，都够直接上市了，而且是上市公司里很强的那种，但研究院则是全都要。
任重而道远。
彻底深入插手后，翟达才理解后世芯片突破为什么这么难。
太他妈繁琐了。
就好似十万片拼图组成的图案，能全部理顺已经颇为不容易了，关键其中大量关键“拼图块”
还被专利垄断。
若不是入场时机足够好，放十几年后，研究院也得愣一下。
等他们这次抢占了EUV时代的先机，他到时候也要让别人体验一下什么叫卡脖子。
就如同目前他在碳化硅、无人机、操作系统、电动汽车等领域一样。
我们用坚韧不拔的意志突破了封锁，现在你们最好也有坚韧不拔的意志，别躺平太早。
翟达抵达会议室时，这里已经聚集了不少人。
每一道工序都互相连接，所以“EDA项目组”
开会，其他部分的人也都来了。
会议室里，翟达听完了近况汇报，对程墨说道：“原型版大概多久能出来？”
程墨推了推眼镜：“按照目前预测，还要两个月。”
所谓原型版，类似于DEMO，即只有核心功能的测试版，软件是需要跑起来才能谈优化的。
作为芯片业的“CAD”
，理论上来说这个软件不完全是给研究院用的，同样也是给“向研究院定制芯片的企业”
用的。
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