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涂抹后再度加热，使液态光刻胶具有一定机械稳定性，类似于烘干胶水。
最后有着复杂电路图形的掩膜板与硅片对齐，光学系统射出极紫外光。
被掩膜板保护的部分完好、裸露的部分则被曝光改变物理性质，这就是“光刻”
最直白的原理。
无非就是精度以纳米计罢了。
短短几分钟，“极光01”
就轻描淡写的完成了工作。
翟达看了一眼操作台上的数据反馈，点点头道：“继续，不要停。”
纠结没意义，又不是肉眼能看出来问题的...
后面工序会告诉他们答案的。
???光刻·后道工序车间???
“来了，该轮到我们了，新鲜出炉的晶圆啊，瞧一瞧看一看啊！
还热着呢！”
“别耍宝了，赶紧的！
我的刻蚀机已经饥渴难耐了！”
光刻过后，硅片上的物理结构其实并未变化，因为极紫外线不能让物质灰飞烟灭，只是改变了曝光部分的物理性质。
接下来就是利用其他设备，将被改变性质的部分去除，固化表面结构纹路。
很繁琐。
烘一下、显影、再烘一下、用刻蚀机消除曝光的材料层、洗一下、再烘一下、注入掺杂离子、再烘一下....
整个过程都在不断烘干，烘完A面烘完烘B面...被大家戏称为“摊煎饼”
。
如果是刻石头，大概就是吹一下浮灰，线条就自动露出来了，但在这里，要精细的多，每一步都需要特殊的化学物质和物理条件，最后注入掺杂离子、覆膜。
???封装测试车间???
距离开端已经过去三个小时，封装测试车间终于等来了自己的“原料”
。
当然这三个小时他们也没闲着，各种准备工作没停过。
“封装测试”
，是整个产业链中需要“人力”
最多的环节，一般情况下和所有前置工序总人数比例是1:1。
（不算芯片设计）
即：若之前全部加起来需要1万岗位，那么“封装测试”
也需要1万岗位。
试生产投入的800人里，一半都在这里。
“晶圆来了，按之前规划，分成四道生产线同步进行。”
“来来来，之前测试都是别家的晶圆，让我看看咱研究院自己的芯片怎么个事儿！”
晶圆在这里，将会先进行探针测试，通过电信号的反馈，标记出其上缺陷的区域。
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