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改革开放以来，我们有许多军工企业倒闭或者破产，就是这个原因。
我们继续来说芯片，在开始的两年里，海思团队一直在黑暗中摸索，不得要领。
直到2006年前后，联发科在业内首创交钥匙（Turnkey）工程，将手机主要功能集成在一颗芯片上，大大降低了造手机的难度。
山寨机迅即在全国泛滥，联发科也从一家DVD小厂一跃成为比肩高通的芯片制造商。
受此启发，海思开始着手打造自己的Turnkey方案。
芯片开发是一项复杂的系统工程，技术难度大，研发周期长，没有捷径可循。
何庭波对此心知肚明，每当员工士气低落时，她总是给他们打气：“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”
尽管如此，海思起步时的艰难曲折还是超乎她的想象。
据华为“老兵”
戴辉介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内，招聘2000人，外销40亿元。
结果，招聘2000人的第一个目标很快就完成了，外销40亿的第二个目标遥遥无期。
可见花钱和挣钱是完全不同的事，花钱如流水，挣钱如结冰。
事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。
核心的手机芯片研发进展缓慢，直到2009年海思才发布了第一款手机应用处理器K3V1。
K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰布洛阿特峰的编码。
但这个名字不仅没能给海思带来好运，反而见证了其跌倒。
由于产品定位不准确，对手机设计公司有一定的技术要求，销售策略失当，操作系统更选了WindowsMobile，K3V1从一开始就处境困难，甚至被自家手机厂弃用。
无奈之下，海思只好找山寨厂家合作，此举极大伤害了华为的品牌价值。
最终，K3V1以惨败收场。
这让华为高层深刻意识到：芯片要突破，离不开母厂的支持！
比如，高通有万千手机厂扛鼎，苹果和三星这两大手机巨头都使用自家的芯片。
于是，华为整合了芯片和终端业务。
在之前芯片研发工作停滞阶段，华为欧洲研发负责人王劲被紧急调回上海，开始研发移动通信的核心器件——基带处理器。
王劲被认作在华为研发工作中“最能啃硬骨头”
的人，他与队友们奋战近千个昼夜，于2010年初推出了首款支持TD-LTE的基带芯片——巴龙700。
这款基带处理器的研发成功，象征着华为打破了高通对基带处理器的垄断。
之后，海思团队在何庭波的领衔下，继续向芯片领域更高的雪山挺进。
曾经的WindowsMobile被弃用，代之以安卓系统，芯片架构也换成最流行的ARM。
在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，K3V2横空出世，并且第一次在华为手机上使用。
华为对K3V2寄予厚望，把这款芯片用在自己的多款旗舰机上。
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