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K3V2是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器，采用T**C40纳米工艺制造，算得上一款比较成熟的产品，但与高通、三星的28纳米工艺相比，K3V2仍有不小的差距，搭载K3V2的华为手机的用户体验不够好。
首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”
。
各种兼容性问题更是层出不穷，以致研发人员不得不加班加点，从软件层面来弥补芯片上的漏洞。
更要命的是，在投入使用后两年时间内，K3V2没有升级换代，导致华为之后陆续发布的D2、P2、Mate1、P6等一系列手机一直沿用老款芯片。
市场上，“万年海思”
的调侃盛极一时。
危急时刻，任正非站出来说：“（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。
一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而是几千亿美元的损失。
我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
关键时刻，任正非为华为内部的争论画上了句号。
所以，兵熊熊一个，将熊熊一窝，任何时候，企业负责人的眼界和视野，对企业来说都是性命攸关的事情。
有了任正非的肯定和坚持，面对外界排山倒海般的质疑，海思内部变得出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。
这灯火只为了关键时刻的反戈一击。
2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里，采用了顶级28纳米HPM封装工艺，追平了高通。
从此，海思以麒麟910为起点，开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。
从麒麟910到麒麟980，海思气势如虹，一款比一款成功，不但在工艺上领先，性能和功耗上更比肩业内最优。
曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键助力。
从P6到P30，再从Mate7到Mate20，搭载海思芯片的华为手机先后成为爆款。
为了实现这一蜕变，海思历尽各种艰辛，有时甚至付出了生命的代价。
华为的悲壮，华为的成就，华为的荣耀，都是一代又一代的华为人前仆后继，靠着血与泪堆出来的。
何庭波和她带领下的海思团队入行二十几年，经历了从0.5微米到7纳米的变迁，何庭波已升为海思掌舵人，但她更喜欢自己工程师的身份。
2013年，正在研发麒麟950的海思团队前往美国伯克利大学，拜访了胡正明教授。
当时，手机芯片性能的提升正面临工艺极限的挑战，胡正明教授发明的两种技术代表了突破的方向。
何庭波一见到胡正明教授就表达了自己的敬意：“像你这样了不起的科学家，也许很快就要得诺贝尔奖了！”
胡正明的回答却让她有些惊讶：“我不觉得我是科学家，我是一名工程师！”
在胡正明看来，科学家发现自然界已有的规律，工程师发明自然界上不存在的东西，造福于人类，所以工程师比科学家更牛。
他为自己身为一名工程师、一个发明东西的人而感到骄傲。
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