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第十章 芯片战争(第2页)

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而台积电横空出世,将设计和生产分开,降低了行业准入门槛,不需要耗费巨资建生产线,只需要做轻资产的设计。

现在,如果你愿意,你可以在深圳花几万块钱买一套手机设计方案拿去生产,当然,能不能把成品卖出去,就看你自己的本事和老天爷的心情了。

当年华为特别想开发自己的芯片。

因为使用通用芯片,产品就会陷入价格战的汪洋大海中。

要生猛甩开竞争对手,只能开发自己的芯片。

当时,联想在总工倪光南的指导下,已经自主研发出了五颗ASIC(超大规模集成电路),并成功地应用于汉卡、微机和汉字激光打印机,联想在通信领域脱颖而出。

“大徐”

徐文伟首先设计自己的电路,成熟之后,就委托一家拥有EDA能力的香港公司设计成ASIC芯片,去德州仪器(TI)进行流片和生产。

我们在第三章讲过,在这一次的生死抉择中,最终华为成功“飞渡”

,实现了一次性流片成功。

1991年,华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了。

这是华为芯片事业的起点,慢慢才有后续的十万门级、百万门级、千万门级ASIC芯片。

没钱的时候,就体现出任正非的魄力了。

当时华为面临着巨大的资金压力,任正非不惜借高利贷投入研发。

此时的华为完全是在低谷里垂死挣扎,费尽全力开发出来的JK1000刚一问世就面临技术被淘汰的窘境。

任正非又孤注一掷地开始了数字程控交换机C&C08的研发,这就需要用到自己研发的芯片了。

旧的项目没有带来利润,新的项目又投进去几百万元,华为的现金流迅速陷入困境。

老板愁,工程师也愁。

华为对于数字程控技术压根就没有积累,大家都是硬着头皮现学现卖,技术问题终日不断。

任正非没办法,收起愁容,每天晚上9点,都会提着一个大篮子,装着面包和牛奶,前来劳军。

他告诉众人:“十年后,华为要和AT&T、阿尔卡特三足鼎立!”

大家对老板画的饼一笑置之,然后继续埋头干活。

所有人都明白,华为的身家性命都绑在C&C08身上了。

大家夜以继日地埋头苦干。

为了加快研发速度,徐文伟领导的器件室挖来了一个牛人,他就是无锡华晶电子集团公司中央研究所从事芯片设计的李征。

华晶是国家集成电路908工程中最重要的项目,培养了很多国产芯片工程师,也可以说华晶是中国人芯片工程师的黄埔军校。

要设计芯片,必须要EDA工具,李征曾参与过20世纪末为打破禁运,由国家牵头的国产电子设计自动化软件(EDA)的开发,并先后在工作站和PC上开发成功。

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