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第十章 芯片战争(第3页)

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西方国家一看再封锁下去没有意义了,立刻解除了出口禁令。

这就是西方大国的博弈之道:

首先对你封锁,将你限制在一穷二白的境地,卡你脖子,让你永远有求于他;一旦压不住,就马上张开怀抱,吸纳你进入他们的阵营,他们成熟的技术和产品任你使用。

热情的表象后面,动机是要把你的产品扼杀在幼年期。

自从西方的EDA传入中国,国产EDA的发展就很缓慢了。

国产亿次机和光传输设备等,也遭遇了同样的经历。

出口禁令解除之后,李征被派去美国学习西方EDA的使用和芯片设计,改行做了芯片设计师,随后加入华为。

当年,任正非咬着牙,再借高利贷,花大价钱买来了西方的EDA设计系统,从此有了自己的EDA设计平台,不用再委托香港公司了。

从这里也能看出,那些攻击华为的西方公司显然不了解中国国情,华为真的是九死一生走过来的,华为在成长的过程中有1000次死亡,只是值得庆幸的是,任正非和华为1001次地站了起来。

1993年,华为用自己的EDA设计的ASIC芯片问世,成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能。

徐文伟给它取了名字叫“SD509”

,这是华为星空的一颗恒星,从此华为群星闪烁。

自己设计芯片带来的最直接的好处就是成本大大降低,每片成本基本能控制在15美元以下,如果直接采购国外厂商的芯片组,则成本超过100美元,甚至200美元。

C&C08程控交换机就受益于SD509,采用SD509的A型机更加紧凑美观,更以同类产品一半的价格迅速进入农村市场!

C&C08是华为研发史上的里程碑,自研芯片在其中起到了重要作用,华为也因此实现了跨越式发展,进入了快车道。

1994年,C&C08销售达到8亿元,1995年达到15亿元,到2003年,累计销售额达到千亿元,成为行内的主流机型,也是全球销售量最大的交换机机型。

有了“大徐”

漂亮的开场,华为再接再厉,后来又开发了更加牛的SA506芯片。

自家有了“芯”

,底气十足,海量出货的交换机和接入网产品不仅集成度更高,价格还敢比竞争对手低上一大截。

在窄带数字程控交换机领域,华为终于坐上了世界第一的交椅,实现了任正非多年前的宏愿:“我们以后要将上海贝尔远远甩在后面,要追上AT&T!”

不过,企业一大,问题就多,尤其是初创时期的华为,研发力量分散,资源重复浪费,没法形成合力。

你搞你的,我搞我的,鸡犬之声相闻,老死不相往来。

搞着搞着他们就发现,前面没路了。

一段时间内,“救火队员”

甚至比项目经理还受欢迎。

1995年3月,华为的“二号首长”

即总工郑宝用意识到这个问题,把各业务部抽出来,成立了中央研究部,开始研发方面的规模化、集中化管理。

中研部下设基础研究、无线、交换机、智能等业务部,其中基础研究部主要负责华为的芯片研发,李征任总工。

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